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PCB板材的材质如何识别?
PCB板材的材质识别,可以从以下四个方面进行: (1) 尺寸安定性 除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂. (2) 电气与吸水性 许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位差趋动力下 发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材. (3) 延展性 铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体,有非常良好的延展性,不会像银、 碳墨胶在热胀冷缩时,容易发生界面的分离而降低导电度。
(4) 移行性 银、铜都是金属材质,容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,因电位差的不同,银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration)。电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。PCB基材有什么区别?
PCB基材是印刷电路板中的一部分,是指印刷电路板上最底层的材料。不同的PCB基材之间有以下几个方面的区别:
1. 材料性质:常见的PCB基材包括FR-4、铝基板(Aluminum PCB)、陶瓷基板(Ceramic PCB)等。这些基材的材料性质有所不同,如FR-4与铝基板相比,其绝缘性能更好,而铝基板则具有更好的导热性能。
2. 特殊性能:除了基本的材料特性外,不同的PCB基材还可以根据需要添加各种特殊性能,如阻燃性能、高频性能、耐高温性能、抗氧化性能等。
3. 成本和适用范围:不同的PCB基材价格也不同,成本也会因拥有不同性能而有所区别。此外,不同的基材适用于不同的电路设计和工艺流程,需要根据实际情况选择。
总而言之,选择适合的PCB基材需要考虑多方面的因素,如材料性质、性能和成本等。在进行PCB制造时,需要根据实际需要选择合适的基材,并进行严格的设计和制造流程控制,以确保PCB的正常运行和质量可靠。
PCB基材的区别主要在于它们所使用的树脂胶黏剂类型以及由此决定的纤维材料类型和增强材料类型。
常见的纸基CCI采用的树脂胶黏剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等类型。而常见的玻璃纤维布基CCL则使用环氧树脂作为树脂胶黏剂,如FR-4和FR-5等类型。此外,还有其他特殊类型的树脂,如双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二亚苯基醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(如UL94-V0、UL94-V1级)和非阻燃型(如UL94-HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃CCL”。
总的来说,PCB基材的区别主要在于它们所使用的树脂胶黏剂类型以及由此决定的纤维材料类型和增强材料类型。此外,不同的阻燃性能、环保性能以及其他特殊性能要求也会影响PCB基材的选择。
到此,以上就是小编对于pcb板材区别的问题就介绍到这了,希望介绍关于pcb板材区别的2点解答对大家有用。